描述：X射线(X-ray)检测是当前非损坏样品来分析产品内部缺陷的快速有效的检测方法。利用高电压撞击靶材产生X射线穿透来检测电子元器件、半导体封装产品内部结构构造品质、以及SMT各类型焊点焊接质量等。

X-ray检测主要检查芯片内部晶圆、键合丝、基板、粘结料、塑封料，同时可以检查晶圆裂纹、粘接料空洞、粘接料爬升高度、键合丝弧度、塑封料异物、模组内部元件倾斜及焊接、ESD损伤等各类异常现象。同时客户可以提供原装样品或良品检测芯片内部的一致性。

我们的优势：业界高精度设备，快速交期，丰富的检测经验。

X-Ray检测图片：

键合丝相交                                                          内部电极断裂

键合丝及晶圆缺失                                                       封装缺口

结构差异

X-Ray检测设备图片：